電子包封料的主要成分是樹脂，根據樹脂的種類，可以分為環氧樹脂、酚醛樹脂、硅樹脂、聚酰亞胺樹脂等。不同種類的樹脂具有不同的性能和特點，如環氧樹脂具有優良的電氣性能、耐化學性能和阻燃性能，酚醛樹脂具有優良的耐熱性能和機械性能，硅樹脂具有優良的耐高溫性能和耐老化性能，聚酰亞胺樹脂具有優良的耐高溫性能和耐輻射性能等。

電子包封料的應用領域非常廣泛，它可以用于半導體、集成電路、傳感器、電容器、電阻器、電感器、晶振、變壓器、繼電器、開關、連接器、LED、LCD、光電器件等各種電子元器件的封裝保護，提高其性能和壽命。